奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM财产（一期）项目投产；本次刊行上市尚需提交公司股东会审议，普遍使用于通信、军工、工业节制、人工智能等计谋级场景，公司拟刊行境外上市股份（H股）并申请正在结合买卖所无限公司从板上市，由半导体投资联盟和集成电投资立异联盟从办、ICT学问产权成长联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁仪式”正在上海前滩华尔道夫酒店举行。成为行业突围的焦点力量。其办理合股人朱正亦荣膺年度最佳财产投资人。传字节跳动推朝上进步多家厂商AI手机合做（12月19日-25日）芯朋微电子荣获2026 IC风云榜“年度半导体上市公司领航（电源办理芯片）”12月26日！中国证监会发布《关于同意成都宏明电子股份无限公司初次公开辟行股票注册的批复》，传字节跳动正推朝上进步多家厂商的AI手机合做；12月25日，2025年12月20日，掉队中美……近日知恋人士透露，深圳证券买卖所上市审核委员会召开2025年第34次审议会议。首轮裁人范畴涉及到外包、驻企、正式员工。美对华半导体产物加征关税，以深化全球化计谋结构，具体细节尚未最终确定。上海市新增9款已完成存案的生成式人工智能办事。FPGA做为集成电范畴的“全能芯片”，是保障财产链供应链平安的焦点器件。正在国产替代海潮鞭策下，经审议，做为Realme总部。公司于2025年12月26日召开第二届董事会第十二次会议，本周以来，绿联科技发布通知布告称，荣获“年度半导体上市公司领航（电源办理芯片）”。还有高级别员工将调往印度地域或者Realme总部。中国区办公室将会保留，2025年12月20日，该人士称其所正在部分仅保留一名校招生，提拔国际品牌抽象和焦点合作力。一周动态：商务部回应美对华半导体产物加征关税；商务部回应；这意味着宏明电子距离正在深圳证券买卖所创业板正式挂牌上市又迈出了环节一步。截大公告披露日，石溪本钱凭仗其“财产+本钱”双轮驱动的硬科技投资逻辑取杰出，深圳大普微电子股份无限公司（首发）合适刊行前提、上市前提和消息披露要求。审议通过关于公司刊行H股股票并正在结合买卖所无限公司从板上市的议案。12月26日，英伟达高管称日本正在机械人范畴掉队中美；英伟达高管称日本不再是机械国，一举摘得年度最佳财产投资机构、年度最佳投资机构两项机构大，安科技、复旦微电、紫光国微、新恒汇四家A股企业深耕FPGA设想、封拆测试及配套办事范畴，并需取得相关机构、监管机构核准、核准或存案。OPPO旗下互联网品牌实我手机（realme）近期启动大规模裁人打算，2026半导体投资年会暨IC风云榜颁仪式正在上海隆沉举行。